隨著社會(huì)飛速發(fā)展，前沿制造業(yè)也迎來(lái)了新的挑戰(zhàn)，在原有基礎(chǔ)上，如何應(yīng)對(duì)嚴(yán)格要求做達(dá)到更加精細(xì)的水準(zhǔn)，是所有行業(yè)都面臨的一個(gè)共同問題，今天帶大家了解一下在前沿制造行業(yè)生產(chǎn)表面平坦化過程中常用到的新型材料–CMP拋光液。

CMP拋光液的成分及功能是什么 ?

CMP拋光液即化學(xué)機(jī)械拋光液，以氧化硅拋光液為主，其主要組成成分為PH值調(diào)節(jié)劑，氧化劑，分散劑和研磨顆粒等。根據(jù)所需拋光材料的性質(zhì)，選擇不同PH調(diào)節(jié)劑以及相應(yīng)配方。金屬材料常選用酸性PH調(diào)節(jié)劑，效果更佳。而堿性拋光液則在非金屬材料拋光上表現(xiàn)更加突出。在CMP拋光液中添加氧化劑，可以通過化學(xué)反應(yīng)在拋光物體表面形成氧化膜，便于后續(xù)的機(jī)械擦拭。分散劑將CMP拋光液中的研磨顆粒均勻分散開，以此來(lái)增強(qiáng)其穩(wěn)定性。研磨顆?？梢赃M(jìn)行磨粒去除行為作用于加工工件表面，達(dá)到去除表面材料的目的。其磨粒能力取決于研磨顆粒的硬度，形狀以及顆粒直徑的大小以及研磨顆粒在拋光液中的質(zhì)量濃度的多少等。

CMP拋光液的用途有哪些?

CMP拋光液在實(shí)際應(yīng)用中用途廣泛，多應(yīng)用于精密儀器的制造過程。如在LED芯片的制作過程中，芯片襯底材料藍(lán)寶石具有極高的硬度，使用普通的磨料通常會(huì)使其表面產(chǎn)生或大或小的劃痕，效果不佳。而CMP拋光液可通過“軟磨硬”的原理，對(duì)藍(lán)寶石表面進(jìn)行精密拋光，效果很好。此外，CMP拋光液還常用于半導(dǎo)體工作中，隨著半導(dǎo)體工業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)于材料的拋光程度的要求更加嚴(yán)格，傳統(tǒng)的拋光技術(shù)只能進(jìn)行平面化拋光，而CMP拋光液可以將拋光細(xì)節(jié)處理的更加完美，不留死角。

選擇新創(chuàng)納CMP拋光液的理由?

浙江新創(chuàng)納是一家專注于研發(fā)高端硅溶膠、CMP拋光液及其生產(chǎn)和銷售公司，在CMP拋光液和拋光技術(shù)方面已申請(qǐng)并獲得發(fā)明專利兩百余項(xiàng)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、拋光等行業(yè)，年產(chǎn)能一萬(wàn)多噸。負(fù)責(zé)CMP拋光液項(xiàng)目的研發(fā)的團(tuán)隊(duì)是一支富有創(chuàng)新精神、高學(xué)歷、高素質(zhì)的團(tuán)隊(duì)，品質(zhì)值得信賴。

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